พาเลทบัดกรี RICOCEL (RISHO) — Solder Pallet
RICOCEL คือแผ่นลามิเนตอีพ็อกซี่เสริมใยแก้วที่ผลิตโดย RISHO KOGYO ประเทศญี่ปุ่น มีความทนความร้อนสูง เสถียรภาพด้านขนาดดีเยี่ยม และแปรรูปได้แม่นยำ จึงเป็นวัสดุมาตรฐานสำหรับพาเลทบัดกรี (Solder Pallet) ในอุตสาหกรรมการผลิตอิเล็กทรอนิกส์
RISHO (RISHO KOGYO Co., Ltd.) คือผู้ผลิตวัสดุฉนวนไฟฟ้าและแผ่นลามิเนตอุตสาหกรรมจากประเทศญี่ปุ่น โดย RICOCEL คือแบรนด์แผ่นลามิเนตทนความร้อนสำหรับกระบวนการบัดกรีของบริษัท RYUSEI จำหน่ายและแปรรูปวัสดุ RICOCEL ของ RISHO ในประเทศไทย
RYUSEI CO.,LTD. ออกแบบและผลิตพาเลทบัดกรีและจิ๊กประกอบ PCB จากวัสดุ RICOCEL ครบวงจรที่โรงงานของเราในจังหวัดปทุมธานี ประเทศไทย ส่งมอบรวดเร็วด้วยการผลิตในประเทศ พร้อมให้บริการภาษาไทย ญี่ปุ่น และอังกฤษ
ข้อมูลจำเพาะวัสดุ RICOCEL
- ขนาดมาตรฐาน
- 1,200 x 2,040 mm
- ความหนาที่มีจำหน่าย
- 3, 4, 5, 6, 8, 10 mm
- ช่วงความหนามาตรฐาน RISHO ES-3261A
- 3.0-15.0 mm
- ค่าความทนความร้อนอ้างอิง
- อัตราการสูญเสียน้ำหนักหลังผ่าน 300 deg C x 120h: ไม่เกิน 8%; อุณหภูมิการสลายตัวทางความร้อน (น้ำหนักลดลง 5%): 430 deg C
จุดเด่น
- ทนความร้อนสูงสำหรับกระบวนการบัดกรี (อ้างอิงค่ามาตรฐาน RISHO ES-3261A)
- เสถียรภาพด้านขนาดดีเยี่ยม เหมาะกับจิ๊กและพาเลทที่ใช้งานซ้ำ
- แปรรูปด้วยเครื่อง CNC ได้อย่างแม่นยำ
- ออกแบบและแปรรูปครบวงจรที่โรงงานของเราในประเทศไทย
การใช้งานหลัก
- พาเลทสำหรับกระบวนการ DIP / Flow Soldering
- แคเรียร์สำหรับกระบวนการ Reflow
- จิ๊กลำเลียงและยึด PCB
- ชิ้นส่วนจิ๊กสำหรับกระบวนการอุณหภูมิสูง
ขอใบเสนอราคา / ปรึกษา
สอบถามราคาพาเลทบัดกรี RICOCEL หรือปรึกษาเรื่องวัสดุและรูปแบบชิ้นงานได้ ไม่มีแบบ (Drawing) ก็ปรึกษาได้เช่นกัน
ติดต่อเรา